HOKS
Virtual Factory Tour
ようこそ！ バーチャル工場見学へ
HOKSをもっと身近に！ 製造現場を体感！
STEP 1
SMT実装
- 回路基板の表面にペースト状のはんだを印刷し、電子部品をはんだ付けします。
- はんだ印刷機、ボンド塗布機、電子部品実装機、リフロー炉でライン構成されています。
※回路基板に電子部品を搭載し、はんだ付けすることを実装と言います。
STEP 2
画像検査・X線検査
- 画像検査は回路基板に実装された電子部品の姿勢、はんだ状態を検査します。
- X線検査は電子部品の裏に隠れて見えない部分を検査します。
STEP 3
DIP実装
- SMT実装が完了した回路基板に挿入部品を実装します。
- 挿入部品の実装は手作業または、ロボットによる自動挿入にて行います。
- はんだ付けは、フローはんだ、PD（部分はんだ付け）、手作業によるはんだ付けの方法があります。
STEP 4
画像検査・通電検査
- DIP実装が完了した回路基板の画像検査を行います。
- その後の通電検査では、ICT（インサーキットテスト）・FT（機能検査）を行います。
STEP 5
ポッティング・ コーティング・組立
- 特殊加工が必要な製品には、ポッティング（樹脂充填）や、表面コーティングを行い、防水・防塵・防滴処理を行います。
- 半完成品までの組立または、完成品までの組立など、お客様のリクエストに応じた形まで仕上げます。
STEP 6
最終検査・梱包
- 最終的な外観検査を行います。
- 検査は社内の検査資格認定者が行い、合格した製品を梱包・出荷します。
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